电脑锣加工-夹具的精确定义

电脑锣加工-夹治具的确切定义

电脑锣加工——夹具的精确定义

至于夹具的确切定义,我认为是专门为解决实际问题或实现某种功能而制作的辅助装置。它的特点是结构简单,应用广泛,种类繁多,可以是铁件,也可以是一件设备。比如一个磨床用的块,可以叫夹具;比如Hi-pot测试仪可以叫跳汰机。

电子行业的夹具大致分为压装、折弯、切割、铆接、焊接、测试和固定等。当然也可以分为普通类和特殊类,看个人喜好或者专业秘书整理规定。基本上,除了电气测量和焊接,大多数工厂都有自己的设计部门或简单地制造自己的产品。可以断言,哪里有电子厂,哪里就有夹具;没有电子工厂的地方,到处都是夹具。

从某种意义上说,夹具设计可以锻炼一个人的异常分析和解决问题的能力,而设计能力比自动机等复杂设备的设计能力更弱,也不那么重要。

夹具虽然简单易用,但其设计理念和水平基本能体现一个人的机械基础;反之亦然,达拉斯到礼堂电脑锣加工过程中的许多功能或问题必须结合机械来考虑,否则,聪明的女人没有米饭或“拉鸡蛋”就很难做饭。就这样,一些部门的同事对机械甚至夹具一无所知。他们只是根据自己的想法去索取或者批评,有时候人很茫然或者不知道该怎么办。在企业工作,问题永远解决不了。很多时候会有技能耗尽的感觉,但还是要努力完成。别人只看结果,只有老板有借口。

夹具的类型可分为:通用夹具。如台钳、卡盘、吸盘、分度头、转盘等。有很大的通用性。东莞机械零件加工更能适应加工工序和加工对象的转型,结构已定型,尺寸规格已系列化,大部分已成为机床的标准配件。专用夹具。是针对某一产品零件在某一过程中的装夹需求而专门设计制造的,服务于特定对象,针对性强,一般由产品生产厂家自行设计。常用的有车床夹具、铣床夹具、钻孔夹具(用于引导刀具在工件上钻孔或铰孔的机床夹具)、镗床夹具(用于引导镗杆在工件上钻孔的机床夹具)及配套夹具(用于组合机床自动线的移动夹具)。可调夹具。可以更换或调整部件的专用夹具。组合夹具。夹具由不同形状、规格和用途的标准化部件组成,适用于新产品试制、单件、小批量生产和产品更换频繁的临时性任务。一、东莞夹具加工、评定和生产参考条件

1.信通技术目前可衡量的部分。

A.电阻、电容101P、二极管/三极管。

B.电感目前用跳线测量。

C.集成电路的电流检测模式为:输入模拟工作电压和信通技术检测

每个引脚的电压(用于检测集成电路是否插入)

d电解电容只能测量是否插电,不能测量是否插电。

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2.ICT东莞治具加工制作需求资料
    a. Gerber files(连片或 单片)文件 
    b. 空白PCB 1连片.
    c. 有插件的实物PCB1连片.

3.评估需制作ICT东莞治具加工依据.
    a. DIP零件>40PCS.
    b. SMD零件≥50PCS (锡膏作业SMD除外)
    c. PCB厚度需>1.3mm
    d. 连片方式:若PCBSIZE>100*100Size建议1~2连片.(目前一般开单板治具为主.
其稳定性较好)

二、PCB Layout注意事项和参考规则如下. 

考量可测性之PCB设计布线规则
PCB 之设计布线除需兼顾功能性与安全性外, 更需可生产及可测试。兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考。如能注意及之, 治具制作将可为我公司省下可观之治具制作费用并增进测试之可靠性与治具之使用寿命。可取用的规则:
1. 虽然有双面治具,但最好将被测点尽可能置於BOT面,以增加测试稳定度,也可以节省治具成本。
2. Fixture point type之用针如下,东莞CNC加工中心测试点优先顺序: A.测垫(Test pad) B.零件脚(component lead) C.贯穿孔(Via)未覆盖绿漆。
3. 测试稳定性:其中以Test pad测试最为稳定;VIR孔效果最差,干扰因素最多如绿漆、塞墨、盲埋孔等,都是造成测试不稳定的因素。
4. 探针大小是依照测点与测点的中心距离所选定的,探针越大测试越稳定,价格越便宜。
5. 探针选则标准如下:
a. 测点与测点的中心距离大於85mil,两点植针100mil/100mil探针。
b. 测点与测点的中心距离为84mil~75mil,两点植针100mil/75 mil探针。
c. 测点与测点的中心距离为74mil~70 mil,两点植针75mil/75 mil探针。
d. 测点与测点的中心距离为69mil~60 mil,两点植针75mil/50 mil探针。
e. 测点与测点的中心距离为59mil~50 mil,两点植针50mil/50 mil探针。
f. 两测点中距离小於50 mil,无法植针。
6. 被测点的Pad及Via不应有防焊漆(Solder Mask)。
7. 两被测点之中心距应大於0.100\” (2.54mm)为佳,不得小於0.050\” (1.27mm)。
8. 被测点直径应大於0.040\” (1.00mm), 形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小於0.030\”之被测点无法植针。
9. 被测点应离其附近零件(位於同一面者)至少0.100\” (2.54mm)。东莞高速电脑锣加工如为高於3mm零件, 则应至少间距0.120\” (3mm)。
10. 被测点应离板边或折边至少0.100\” (2.54mm)。
11. 被测点应平均分布於PCB表面, 避免局部密度过高。
12. PCB厚度至少要0.062\” (1.35mm)。
13. 定位孔(Tooling Hole)直径最好为0.125\” (3.175mm)。其公差应在  +0.002\”/-0.001\”。其位置应在PCB之对角。
14. 被测点至定位孔位置公差应为+/-0.002\”。
15. 避免将被测点置於SMT东莞治具加工零件上。非但可测面积太小, 不可靠, 而且容易伤害东莞治具加工零件。 
16. 避免使用过大的孔径大於0.059”(1.5mm)做为被测点。   

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